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雙向可控硅光耦 TDM3021/3022/3023
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雙向可控硅光耦 TDM3021/3022/3023

型號 :雙向可控硅光耦 TDM3021/TDM3022/TDM3023 規(guī)格 :腳型:SOP4 材質(zhì):銅 顏色:白 應(yīng)用范圍 :1.高速風(fēng)筒主板2.高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇主板3.溫度控制,4.電機(jī)控制,5.白熾燈調(diào)光器,6.交流電源開關(guān),7.電磁閥控制 8.焊機(jī)

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天電光耦TDM302X屬于小體積SOP4雙向光可控硅隨機(jī)觸發(fā)型(RP)光耦,耐壓3750VRMS,輸出電壓為400V,觸發(fā)電流TDM3021為15MA,TDM3022為10MA,TDM3023為5MA.輸入電流為60MA,封裝尺寸為4.4*3.6*2.1MM,工作溫度:-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代億光ELM3021/3022/3023,光寶LTV-3021/3022/3023,兆龍CTM3021/3022/3023,東芝TLP160G,冠西KTLP160G,仙童FODM3021/3022/3023,可使用雙向可控硅光耦去控制雙向可控硅的導(dǎo)通,用以驅(qū)動電機(jī),燈源等負(fù)載, 并且可實現(xiàn)調(diào)速調(diào)光等功能。在控制與驅(qū)動領(lǐng)域,雙向可控硅光耦應(yīng)用非常廣泛;溫度控制,電機(jī)控制,白熾燈調(diào)光器,交流電源開關(guān),電磁閥控制

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